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절연 내력
박막 단위 두께당 절연파괴 전압.
Inorganic insulating nano-coating for electrical and electronic surfaces.
무기 졸겔 공정으로 형성된 박막이 전기·전자 부품 표면에 화학적으로 결합하여 누설전류를 차단하고 절연파괴 전압을 끌어올립니다. 박막 자체가 무기물이므로 고온·고습 환경에서도 절연 성능이 유지됩니다.
박막 형성 후 24시간 내 절연 성능 안정화. 자체 시험실 측정값 기준이며, 기재·코팅 두께·환경 조건에 따라 차이가 있을 수 있습니다.
박막 단위 두께당 절연파괴 전압.
누설전류를 사실상 0으로 차단.
단기 노출 시 절연 성능 유지.
긁힘·마모로부터 회로 보호.
실리콘 알콕사이드 전구체의 가수분해·축합 반응으로 형성된 Si–O–Si 무기 네트워크가 기재 표면을 덮어, 전자의 이동 경로를 차단합니다. 유기 절연막과 달리 고온에서도 분해되지 않습니다.
표준 사양 기준 — 양산 라인에 맞춘 점도·고형분·박막 두께 조정은 별도 협의로 진행합니다.
샘플 평가 단계에서는 일반 도포 설비로도 시험이 가능하며, 양산 라인에서는 두께 제어를 위해 자동 코팅 설비를 권장합니다.
플럭스·산화물·이물 제거. IPA 또는 알칼리 세정 후 완전 건조.
스프레이·딥·디스펜싱 중 선택. 균일한 박막 두께 0.3 – 1.0μm 확보.
상온 30분 또는 100 – 150℃에서 15 – 30분 가열 경화.
절연저항·내전압 시험으로 박막 형성 확인. 24시간 후 완전 안정화.
고전압·고밀도 전자 부품, 고온 환경에서 작동하는 모터·인버터, 신뢰성이 중요한 의료·산업 전자 장비 표면.
고밀도 회로 표면의 누설전류를 차단하고, 결로·먼지에 의한 단락을 방지합니다.
고온 환경의 모터·발전기 권선 표면에 무기 절연 박막을 형성합니다.
셀 간 절연·방열 양립이 필요한 EV 배터리 부품 표면에 적용합니다.
알루미늄 방열 기판의 절연성을 확보하면서 열전도율 손실을 최소화합니다.
고전압 IGBT·SiC 모듈 패키지의 표면 절연을 강화합니다.
세척·소독이 잦은 의료 전자기기 회로의 절연 신뢰성을 확보합니다.
FR-4 PCB 기재(50×50mm) 위 스프레이 코팅 후 120℃·20분 건조, 박막 두께 0.5μm 조건에서의 측정값입니다.
추가 질문은 영업팀으로 직접 문의해주세요.
S100은 표면의 절연 성능 확보를, S200은 발수 성능 확보를 목적으로 합니다. 두 제품은 동일한 졸겔 베이스 위에 서로 다른 작용기를 정렬시키며, 필요에 따라 다층 적용(S100 → S200)으로 절연·발수를 동시에 확보할 수 있습니다.
S100은 무기 박막이므로 250℃ 이상의 고온에서도 분해되지 않으며, UV·산화에 의한 열화가 거의 없습니다. 박막 두께가 1μm 이하로 얇아 정밀 부품의 형상·치수에 영향을 주지 않는 점도 큰 장점입니다.
1회 도포로 0.3 – 1.0μm가 표준이며, 다층 도포(2 – 3회)로 1.5 – 3μm까지 확보 가능합니다. 그 이상의 두꺼운 절연막이 필요한 경우 ITMC(초고온 절연 하드코팅) 사양을 권장합니다.
네. 솔더링 완료 후 플럭스 잔류물을 IPA로 충분히 제거한 뒤 도포하면 됩니다. 다만 솔더링 전에 도포할 경우 박막이 분해되므로 반드시 솔더링 후 단계에서 적용해 주세요.
샘플은 500mL 단위로 제공되며, 양산 발주는 5L/20L 캔 단위로 가능합니다. 대용량 OEM 공급(드럼·IBC)은 별도 협의로 진행합니다.
S100 적용에 대한 모든 기술 문의 — 기재 호환성, 박막 두께 설계, 양산 사양 — 영업팀과 R&D가 직접 응답합니다. 24시간 이내 회신 보장.